09/15/2025
竟誠(chéng)H593導(dǎo)熱阻燃有機(jī)硅電子灌封膠,按重量比(1:1)混合后可以室溫固化或加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化過(guò)程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無(wú)應(yīng)力產(chǎn)生,不會(huì)對(duì)電子器件 造成應(yīng)力拉傷;導(dǎo)熱系數(shù)1.0,阻燃等…