02/04/2026
竟誠(chéng)有機(jī)硅電子灌封膠為AB雙組份結(jié)構(gòu)，按特定比例混合后，可自然固化或加熱快速固化。固化過程中，無副產(chǎn)物、無放熱現(xiàn)象，不會(huì)損傷電子元器件。固化后具有：密封、防水、絕緣、導(dǎo)熱、阻燃、抗震動(dòng)、耐高低溫、耐老化等…
195 5606 7659
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