09/15/2025
竟誠(chéng)H594是一種黑色、自流平的雙組份縮合型有機(jī)硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對(duì)基材無(wú)腐蝕，應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封、披覆方面，對(duì)各類(lèi)產(chǎn)品的外殼、線束等具有較好的粘接力，具有密封、…
195 5606 7659
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