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竟誠(chéng)膠粘劑H319是一種改性單組份環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程，它能形成一致的和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效的降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可以提高芯片連接結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

產(chǎn)品特點(diǎn)

* 流動(dòng)性好，可快速通過(guò)15μm或更小間隙

* 易維修，具有良好的粘接性能和電性能

* 加熱固化，120℃環(huán)境下10分鐘固化，適用于產(chǎn)品批量生產(chǎn)使用

* 高粘接強(qiáng)度、低收縮率、低鹵素含量

* 適用于不同材料和對(duì)溫度敏感組件的粘接

* 廣泛應(yīng)用于結(jié)構(gòu)性和低溫固化的低應(yīng)力的通用電子領(lǐng)域中

產(chǎn)品描述：

竟誠(chéng)膠粘劑H319是一種改性單組份環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程，它能形成一致的和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效的降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可以提高芯片連接結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。