竟誠H599電子灌封膠是一種無色透明、低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，按重量比1：1混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。竟誠H599固化后透明度高，固化過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無應(yīng)力產(chǎn)生，不會對電子 器件造成應(yīng)力拉傷；應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封保護(hù)方面，起密封、防水、絕緣等作用，固化后可在-50℃ 至 200℃環(huán)境下使用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、密封、絕緣、防水防潮、防塵防腐。
2、膠水流動性好、自流平、滲透性好。
3、耐高溫200℃、低溫-50℃、耐老化性能好。
4、固化后軟性膠體、不損傷電子元件、可拆卸、可返修。
5、按照重量比1:1等比例混合后固化，操作簡單，可人工灌膠或機(jī)器自動灌膠。
6、混合后可自然固化，也可以加熱快速固化（溫度越高，固化速度越快）。
典型應(yīng)用
◆ 汽車電子、模塊 ◆ 洗衣機(jī)家用電器控制板 ◆ 電源控制模組 ◆ 太陽能組件接線盒 ◆ LED射燈、洗墻燈、條形燈、LED日光燈
195 5606 7659
留言 