竟誠膠粘劑H315是一種單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑,可在120℃環(huán)境下15分鐘固化,膠水顏色透明,流動(dòng)性好,可快速通過25μm間隙,達(dá)到填充作用。固化后耐水煮性能好。具有低收縮率,高強(qiáng)度等特點(diǎn),對(duì)塑料、金屬、玻璃等各種材質(zhì)具有較強(qiáng)的粘接性能。竟誠膠粘劑H315可用于小型電機(jī)線圈固定保護(hù),馬達(dá)線圈密封防水,電子產(chǎn)品CSP/BGA等芯片的底部填充。
產(chǎn)品特點(diǎn)
* 加熱固化,120℃環(huán)境下15分鐘固化
* 單組份可直接使用,無需混合。不含溶劑,稀釋劑或揮發(fā)物
* 高透明度,流動(dòng)性好
* 對(duì)各類基材的粘接強(qiáng)度高,固化收縮率低
產(chǎn)品描述:
竟誠膠粘劑H315是一種單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑,可在120℃環(huán)境下15分鐘固化,膠水顏色透明,流動(dòng)性好,可快速通過25μm間隙,達(dá)到填充作用。固化后耐水煮性能好。具有低收縮率,高強(qiáng)度等特點(diǎn),對(duì)塑料、金屬、玻璃等各種材質(zhì)具有較強(qiáng)的粘接性能。竟誠膠粘劑H315可用于小型電機(jī)線圈固定保護(hù),馬達(dá)線圈密封防水,電子產(chǎn)品CSP/BGA等芯片的底部填充。






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