09/15/2025
竟誠H599電子灌封膠是一種無色透明、低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，按重量比1：1混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。竟誠H599固化后透明度高，固化過程中不產生任何副產物、無應力產生，不…
竟誠H595是一種白色、自流平的雙組份縮合型有機硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對基材無腐蝕，應用于各種電子產品的灌封、披覆方面，對各類產品的外殼、線束等具有較好的粘接力，具有密封、…
195 5606 7659
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